Обзор процессора Intel Celeron 2000E
Процессор Celeron 2000E был выпущен компанией Intel, дата выпуска: Q1'14. Процессор предназначен для embedded-компьютеров и построен на архитектуре Haswell.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 2, потоков - 2. Максимальная температура - 100°C. Технологический процесс - 22 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3L 1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCBGA1364. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 37 Watt.
В процессор интегрирована графика Intel HD Graphics со следующими параметрами графики: максимальный размер памяти - 1 GB.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 1282 |
PassMark - CPU mark | 1607 |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Haswell |
Дата выпуска | Q1'14 |
Место в рейтинге | 1946 |
Processor Number | 2000E |
Серия | Intel® Celeron® Processor 2000 Series |
Status | Launched |
Применимость | Embedded |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 2.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
Технологический процесс | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C |
Количество ядер | 2 |
Количество потоков | 2 |
Память |
|
Максимальное количество каналов памяти | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 |
Графика |
|
Graphics base frequency | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Объем видеопамяти | 1 GB |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics |
Графические интерфейсы |
|
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 |
VGA | |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 |
Энергопотребление (TDP) | 37 Watt |
Периферийные устройства |
|
Количество линий PCI Express | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only |
Безопасность и надежность |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Технология Intel® Identity Protection | |
Технология Intel® Secure Key | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |