Revisão do processador Intel Celeron 2000E
Processador Celeron 2000E lançado por Intel, data de lançamento: Q1'14. O processador foi projetado para embedded-computadores e com base na microarquitetura Haswell.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Temperatura máxima de operação - 100°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm.
Tipos de memória suportados: DDR3L 1333/1600. Tamanho máximo da memória: 32 GB.
Tipos de soquete suportados: FCBGA1364. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 37 Watt.
O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: tamanho máximo da memória de vídeo - 1 GB.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
Nome | Valor |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 1282 |
PassMark - CPU mark | 1607 |
Especificações
Essenciais |
|
Codinome de arquitetura | Haswell |
Data de lançamento | Q1'14 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1947 |
Processor Number | 2000E |
Série | Intel® Celeron® Processor 2000 Series |
Status | Launched |
Tipo | Embedded |
Desempenho |
|
Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C |
Número de núcleos | 2 |
Número de processos | 2 |
Memória |
|
Canais de memória máximos | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 32 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
|
Graphics base frequency | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Memória de vídeo máxima | 1 GB |
Gráficos do processador | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
|
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Número de exibições suportadas | 3 |
VGA | |
Compatibilidade |
|
Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Soquetes suportados | FCBGA1364 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 37 Watt |
Periféricos |
|
Número máximo de pistas PCIe | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only |
Segurança e Confiabilidade |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologia Intel® Identity Protection | |
Tecnologia Intel® Secure Key | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
|
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualização |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |