Intel Celeron 2000E revue du processeur

Intel Celeron 2000E

Celeron 2000E processeur produit par Intel; release date: Q1'14. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 22 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR3L 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1364. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 37 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: taille de mémoire vidéo maximale - 1 GB.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
1282
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
1607
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 1282
PassMark - CPU mark 1607

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell
Date de sortie Q1'14
Position dans l’évaluation de la performance 1946
Processor Number 2000E
Série Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status Launched
Segment vertical Embedded

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Processus de fabrication 22 nm
Température de noyau maximale 100°C
Nombre de noyaux 2
Nombre de fils 2

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333/1600

Graphiques

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale 1 GB
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP) 37 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)