Intel Celeron N3010 Prozessorbewertung

Intel Celeron N3010

Celeron N3010 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q1'16. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Braswell.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.24 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 90°C. Fertigungsprozesstechnik- 14 nm.

Unterstützte Speichertypen: DDR3L-1600. Maximale Speichergröße: 8 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1170. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 4 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Die Beste CPU
Diese CPU
4870
588
PassMark
CPU mark
Die Beste CPU
Diese CPU
156834
605
Geekbench 4
Single Core
Die Beste CPU
Diese CPU
5311
973
Geekbench 4
Multi-Core
Die Beste CPU
Diese CPU
36691
1625
Name Wert
PassMark - Single thread mark 588
PassMark - CPU mark 605
Geekbench 4 - Single Core 973
Geekbench 4 - Multi-Core 1625

Spezifikationen

Essenzielles

Architektur Codename Braswell
Startdatum Q1'16
Platz in der Leistungsbewertung 2508
Processor Number N3010
Serie Intel® Celeron® Processor N Series
Status Launched
Vertikales Segment Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.04 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm
Maximale Kerntemperatur 90°C
Maximale Frequenz 2.24 GHz
Anzahl der Adern 2
Anzahl der Gewinde 2

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3L-1600

Grafik

Ausführungseinheiten 12
Graphics base frequency 320 MHz
Grafik Maximalfrequenz 600 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 8 GB

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Unterstützung der Grafik-API

DirectX Yes
OpenGL Yes

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 25mm x 27mm
Scenario Design Power (SDP) 3 W
Unterstützte Sockel FCBGA1170
Thermische Designleistung (TDP) 4 Watt

Peripherien

Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 4
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports 2
Anzahl der USB-Ports 5
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse 2
UART
USB-Überarbeitung 2.0/3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)