Intel Celeron N3010 Prozessorbewertung

Celeron N3010 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q1'16. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Braswell.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.24 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 90°C. Fertigungsprozesstechnik- 14 nm.

Unterstützte Speichertypen: DDR3L-1600. Maximale Speichergröße: 8 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1170. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 4 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

588

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

605

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

973

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

1625

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	588
PassMark - CPU mark	605
Geekbench 4 - Single Core	973
Geekbench 4 - Multi-Core	1625

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Braswell
Startdatum	Q1'16
Platz in der Leistungsbewertung	2507
Processor Number	N3010
Serie	Intel® Celeron® Processor N Series
Status	Launched
Vertikales Segment	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.04 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C
Maximale Frequenz	2.24 GHz
Anzahl der Adern	2
Anzahl der Gewinde	2

Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L-1600
Grafik
Ausführungseinheiten	12
Graphics base frequency	320 MHz
Grafik Maximalfrequenz	600 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	8 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	Yes
OpenGL	Yes
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	25mm x 27mm
Scenario Design Power (SDP)	3 W
Unterstützte Sockel	FCBGA1170
Thermische Designleistung (TDP)	4 Watt
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports	2
Anzahl der USB-Ports	5
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)