Intel Celeron N3010 revue du processeur

Celeron N3010 processeur produit par Intel; release date: Q1'16. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Braswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.24 GHz. Température de fonctionnement maximale - 90°C. Technologie de fabrication - 14 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR3L-1600. Taille de mémoire maximale: 8 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1170. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 4 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

588

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

605

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

973

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

1625

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	588
PassMark - CPU mark	605
Geekbench 4 - Single Core	973
Geekbench 4 - Multi-Core	1625

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Braswell
Date de sortie	Q1'16
Position dans l’évaluation de la performance	2507
Processor Number	N3010
Série	Intel® Celeron® Processor N Series
Status	Launched
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.04 GHz
Processus de fabrication	14 nm
Température de noyau maximale	90°C
Fréquence maximale	2.24 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L-1600
Graphiques
Unités d’éxécution	12
Graphics base frequency	320 MHz
Freéquency maximale des graphiques	600 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	8 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Soutien des graphiques API
DirectX	Yes
OpenGL	Yes
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	25mm x 27mm
Scenario Design Power (SDP)	3 W
Prise courants soutenu	FCBGA1170
Thermal Design Power (TDP)	4 Watt
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	4
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s	2
Nombre des ports USB	5
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1
Nombre total des ports SATA	2
UART
Révision USB	2.0/3.0
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)