Reseña del procesador Intel Celeron N3010

Intel Celeron N3010

Procesador Celeron N3010 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q1'16. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Braswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.24 GHz. Temperatura operativa máxima - 90°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR3L-1600. Tamaño máximo de memoria: 8 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA1170. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 4 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
588
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
605
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
5311
973
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
36691
1625
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 588
PassMark - CPU mark 605
Geekbench 4 - Single Core 973
Geekbench 4 - Multi-Core 1625

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Braswell
Fecha de lanzamiento Q1'16
Lugar en calificación por desempeño 2508
Processor Number N3010
Series Intel® Celeron® Processor N Series
Status Launched
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.04 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 90°C
Frecuencia máxima 2.24 GHz
Número de núcleos 2
Número de subprocesos 2

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Tamaño máximo de la memoria 8 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3L-1600

Gráficos

Unidades de ejecución 12
Graphics base frequency 320 MHz
Frecuencia gráfica máxima 600 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 8 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3

Soporte de APIs gráficas

DirectX Yes
OpenGL Yes

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 25mm x 27mm
Scenario Design Power (SDP) 3 W
Zócalos soportados FCBGA1170
Diseño energético térmico (TDP) 4 Watt

Periféricos

LAN integrado
Número máximo de canales PCIe 4
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s 2
Número de puertos USB 5
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1
Número total de puertos SATA 2
UART
Clasificación USB 2.0/3.0

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)