Reseña del procesador Intel Celeron N3010

Procesador Celeron N3010 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q1'16. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Braswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.24 GHz. Temperatura operativa máxima - 90°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR3L-1600. Tamaño máximo de memoria: 8 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA1170. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 4 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

588

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

605

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

973

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

1625

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	588
PassMark - CPU mark	605
Geekbench 4 - Single Core	973
Geekbench 4 - Multi-Core	1625

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Braswell
Fecha de lanzamiento	Q1'16
Lugar en calificación por desempeño	2507
Processor Number	N3010
Series	Intel® Celeron® Processor N Series
Status	Launched
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.04 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C
Frecuencia máxima	2.24 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	2

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	8 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L-1600
Gráficos
Unidades de ejecución	12
Graphics base frequency	320 MHz
Frecuencia gráfica máxima	600 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	8 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Soporte de APIs gráficas
DirectX	Yes
OpenGL	Yes
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	25mm x 27mm
Scenario Design Power (SDP)	3 W
Zócalos soportados	FCBGA1170
Diseño energético térmico (TDP)	4 Watt
Periféricos
LAN integrado
Número máximo de canales PCIe	4
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s	2
Número de puertos USB	5
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1
Número total de puertos SATA	2
UART
Clasificación USB	2.0/3.0
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)