Revisão do processador Intel Celeron N3010

Processador Celeron N3010 lançado por Intel, data de lançamento: Q1'16. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Braswell.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 2.24 GHz. Temperatura máxima de operação - 90°C. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm.

Tipos de memória suportados: DDR3L-1600. Tamanho máximo da memória: 8 GB.

Tipos de soquete suportados: FCBGA1170. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 4 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

588

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

605

Geekbench 4
Single Core

Top 1 CPU

Este CPU

5311

973

Geekbench 4
Multi-Core

Top 1 CPU

Este CPU

36691

1625

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	588
PassMark - CPU mark	605
Geekbench 4 - Single Core	973
Geekbench 4 - Multi-Core	1625

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Braswell
Data de lançamento	Q1'16
Posicionar na avaliação de desempenho	2507
Processor Number	N3010
Série	Intel® Celeron® Processor N Series
Status	Launched
Tipo	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.04 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm
Temperatura máxima do núcleo	90°C
Frequência máxima	2.24 GHz
Número de núcleos	2
Número de processos	2

Memória
Canais de memória máximos	2
Tamanho máximo da memória	8 GB
Tipos de memória suportados	DDR3L-1600
Gráficos
Unidades de Execução	12
Graphics base frequency	320 MHz
Frequência máxima de gráficos	600 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	8 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
Suporte à API de gráficos
DirectX	Yes
OpenGL	Yes
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	25mm x 27mm
Scenario Design Power (SDP)	3 W
Soquetes suportados	FCBGA1170
Potência de Design Térmico (TDP)	4 Watt
Periféricos
LAN integrado
Número máximo de pistas PCIe	4
Número máximo de portas SATA 6 Gb/s	2
Número de portas USB	5
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1
Número total de portas SATA	2
UART
Revisão USB	2.0/3.0
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologias avançadas
4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Rapid Storage (RST)
Tecnologia Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)