Intel Core 2 Duo T8100 Prozessorbewertung

Core 2 Duo T8100 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 10 January 2008. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $209. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Penryn.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.1 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 105°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L2 - 3072 KB.

Unterstützte Socket-Typen: PGA478, BGA479. Stromverbrauch (TDP): 35 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4843

837

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

185062

779

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

295

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

512

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Die Beste CPU

Diese CPU

97.640 mPixels/s

0.230 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Die Beste CPU

Diese CPU

741.453 Frames/s

15.035 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Die Beste CPU

Diese CPU

4.623 Frames/s

0.075 Frames/s

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	837
PassMark - CPU mark	779
Geekbench 4 - Single Core	295
Geekbench 4 - Multi-Core	512
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	0.230 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	15.035 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.075 Frames/s

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Penryn
Startdatum	10 January 2008
Einführungspreis (MSRP)	$209
Platz in der Leistungsbewertung	3170
Jetzt kaufen	$999.99
Prozessornummer	T8100
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	0.38
Vertikales Segment	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.10 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Matrizengröße	107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz
L2 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C
Maximale Frequenz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	2
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	410 million
VID-Spannungsbereich	1.000V-1.250V

Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PGA478, BGA479
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)