Reseña del procesador Intel Core 2 Duo T8100

Procesador Core 2 Duo T8100 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 10 January 2008. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $209. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Penryn.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.1 GHz. Temperatura operativa máxima - 105°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L2 - 3072 KB.

Tipos de zócalos soportados: PGA478, BGA479. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4863

833

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

770

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

295

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

512

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

0.230 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

15.035 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.075 Frames/s

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	833
PassMark - CPU mark	770
Geekbench 4 - Single Core	295
Geekbench 4 - Multi-Core	512
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	0.230 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	15.035 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.075 Frames/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Penryn
Fecha de lanzamiento	10 January 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$209
Lugar en calificación por desempeño	3160
Precio ahora	$999.99
Processor Number	T8100
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	0.38
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.10 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Troquel	107 mm2
Bus frontal (FSB)	800 MHz
Caché L2	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C
Frecuencia máxima	2.1 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	410 million
Rango de voltaje VID	1.000V-1.250V

Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm
Zócalos soportados	PGA478, BGA479
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)