Intel Core 2 Duo T8100 revue du processeur

Core 2 Duo T8100 processeur produit par Intel; release date: 10 January 2008. Au jour du sortie, le processeur coûta $209 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Penryn.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.1 GHz. Température de fonctionnement maximale - 105°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L2 - 3072 KB.

Genres de prises de courant soutenu: PGA478, BGA479. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

833

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

770

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

295

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

512

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

CPU #1

Cet CPU

97.640 mPixels/s

0.230 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

CPU #1

Cet CPU

741.453 Frames/s

15.035 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

CPU #1

Cet CPU

4.623 Frames/s

0.075 Frames/s

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	833
PassMark - CPU mark	770
Geekbench 4 - Single Core	295
Geekbench 4 - Multi-Core	512
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	0.230 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	15.035 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.075 Frames/s

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Penryn
Date de sortie	10 January 2008
Prix de sortie (MSRP)	$209
Position dans l’évaluation de la performance	3158
Prix maintenant	$999.99
Processor Number	T8100
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	0.38
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.10 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Taille de dé	107 mm2
Front-side bus (FSB)	800 MHz
Cache L2	3072 KB
Processus de fabrication	45 nm
Température de noyau maximale	105°C
Fréquence maximale	2.1 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2
Compte de transistor	410 million
Rangée de tension VID	1.000V-1.250V

Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PGA478, BGA479
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)