Intel Core 2 Duo T8100 revue du processeur
Core 2 Duo T8100 processeur produit par Intel; release date: 10 January 2008. Au jour du sortie, le processeur coûta $209 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Penryn.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.1 GHz. Température de fonctionnement maximale - 105°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L2 - 3072 KB.
Genres de prises de courant soutenu: PGA478, BGA479. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 833 |
PassMark - CPU mark | 770 |
Geekbench 4 - Single Core | 295 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 512 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.230 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 15.035 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.075 Frames/s |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Penryn |
Date de sortie | 10 January 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $209 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3160 |
Prix maintenant | $999.99 |
Processor Number | T8100 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 0.38 |
Segment vertical | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.10 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 107 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz |
Cache L2 | 3072 KB |
Processus de fabrication | 45 nm |
Température de noyau maximale | 105°C |
Fréquence maximale | 2.1 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 2 |
Compte de transistor | 410 million |
Rangée de tension VID | 1.000V-1.250V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Package Size | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | PGA478, BGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
FSB parity | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |