AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Quad Q9300

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 2650 und Intel Core 2 Quad Q9300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2650

  • Etwa 26% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 71.4°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 45 nm
  • 3.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 95 Watt
  • 7.9x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 0.473
  • 3.4x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 24.465
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 90°C vs 71.4°C
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.724 vs 0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 84.309 vs 24.465

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9300

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1081 vs 477
  • 3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1984 vs 551
  • 2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 348 vs 151
  • 4.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1074 vs 253
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
L1 Cache 256 KB vs 128 KB
L2 Cache 6144 KB vs 1 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1081 vs 477
PassMark - CPU mark 1984 vs 551
Geekbench 4 - Single Core 348 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core 1074 vs 253

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
477
1081
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
551
1984
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
151
348
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
253
1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
3.724
0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
84.309
24.465
Name AMD Sempron 2650 Intel Core 2 Quad Q9300
PassMark - Single thread mark 477 1081
PassMark - CPU mark 551 1984
Geekbench 4 - Single Core 151 348
Geekbench 4 - Multi-Core 253 1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.724 0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 84.309 24.465
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.811

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Sempron 2650 Intel Core 2 Quad Q9300

Essenzielles

Family AMD Sempron
OPN PIB SD2650JAHMBOX
OPN Tray SD2650JAH23HM
Platz in der Leistungsbewertung 2887 2868
Serie AMD Sempron Dual-Core APU Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment Desktop Desktop
Architektur Codename Yorkfield
Startdatum March 2008
Jetzt kaufen $49.99
Processor Number Q9300
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 18.63

Leistung

Base frequency 1.45 GHz 2.50 GHz
L1 Cache 128 KB 256 KB
L2 Cache 1 MB 6144 KB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 90°C 71.4°C
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 2
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 1333 MHz FSB
Matrizengröße 164 mm2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 71 °C
Maximale Frequenz 2.5 GHz
Anzahl der Transistoren 456 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.3625V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 1
Supported memory frequency 1333 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3

Grafik

Enduro
Grafik Maximalfrequenz 400 MHz
iGPU Kernzahl 128
Prozessorgrafiken AMD Radeon R3 Graphics
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
Vulkan

Kompatibilität

Unterstützte Sockel AM1 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Fortschrittliche Technologien

AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)