AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Quad Q9300

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 2650 und Intel Core 2 Quad Q9300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

Intel Core 2 Quad Q9300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2650

Etwa 26% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 71.4°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 45 nm
3.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 95 Watt
7.9x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 0.473
3.4x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 24.465

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	90°C vs 71.4°C
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724 vs 0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309 vs 24.465

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9300

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1082 vs 477
3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1996 vs 551
2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 348 vs 151
4.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1074 vs 253

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
L1 Cache	256 KB vs 128 KB
L2 Cache	6144 KB vs 1 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1082 vs 477
PassMark - CPU mark	1996 vs 551
Geekbench 4 - Single Core	348 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	1074 vs 253

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

1082

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

551

1996

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

348

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

1074

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

3.724

0.473

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

84.309

24.465

Name	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Quad Q9300
PassMark - Single thread mark	477	1082
PassMark - CPU mark	551	1996
Geekbench 4 - Single Core	151	348
Geekbench 4 - Multi-Core	253	1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724	0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309	24.465
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Quad Q9300
Essenzielles
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Platz in der Leistungsbewertung	2898	2879
Serie	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Yorkfield
Startdatum		March 2008
Jetzt kaufen		$49.99
Prozessornummer		Q9300
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		18.63
Leistung
Basistaktfrequenz	1.45 GHz	2.50 GHz
L1 Cache	128 KB	256 KB
L2 Cache	1 MB	6144 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	71.4°C
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	2
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		1333 MHz FSB
Matrizengröße		164 mm2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Maximale Frequenz		2.5 GHz
Anzahl der Transistoren		456 million
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.3625V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Unterstützte Speicherfrequenz	1333 MHz
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz	400 MHz
iGPU Kernzahl	128
Prozessorgrafiken	AMD Radeon R3 Graphics
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM1	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Gehäusegröße		37.5mm x 37.5mm
Fortschrittliche Technologien
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)