AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Quad Q9300
Vergleichende Analyse von AMD Sempron 2650 und Intel Core 2 Quad Q9300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2650
- Etwa 26% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 71.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 45 nm
- 3.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 95 Watt
- 7.9x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 0.473
- 3.4x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 24.465
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 90°C vs 71.4°C |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 vs 0.473 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 vs 24.465 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9300
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1081 vs 477
- 3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1984 vs 551
- 2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 348 vs 151
- 4.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1074 vs 253
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
L1 Cache | 256 KB vs 128 KB |
L2 Cache | 6144 KB vs 1 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1081 vs 477 |
PassMark - CPU mark | 1984 vs 551 |
Geekbench 4 - Single Core | 348 vs 151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1074 vs 253 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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Name | AMD Sempron 2650 | Intel Core 2 Quad Q9300 |
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PassMark - Single thread mark | 477 | 1081 |
PassMark - CPU mark | 551 | 1984 |
Geekbench 4 - Single Core | 151 | 348 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 253 | 1074 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 | 0.473 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 | 24.465 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Sempron 2650 | Intel Core 2 Quad Q9300 | |
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Essenzielles |
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Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD2650JAHMBOX | |
OPN Tray | SD2650JAH23HM | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2887 | 2868 |
Serie | AMD Sempron Dual-Core APU | Legacy Intel® Core™ Processors |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Architektur Codename | Yorkfield | |
Startdatum | March 2008 | |
Jetzt kaufen | $49.99 | |
Processor Number | Q9300 | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.63 | |
Leistung |
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Base frequency | 1.45 GHz | 2.50 GHz |
L1 Cache | 128 KB | 256 KB |
L2 Cache | 1 MB | 6144 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 71.4°C |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Matrizengröße | 164 mm2 | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
Maximale Frequenz | 2.5 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 456 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Supported memory frequency | 1333 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 400 MHz | |
iGPU Kernzahl | 128 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon R3 Graphics | |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM1 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |