Intel Xeon E5-2650 v3 Prozessorbewertung

Intel Xeon E5-2650 v3

Xeon E5-2650 v3 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q3'14. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 10, Kanäle - 20. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.00 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 78.9°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm.

Unterstützte Speichertypen: DDR4 1600/1866/2133. Maximale Speichergröße: 768 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCLGA2011-3. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 2. Stromverbrauch (TDP): 105 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Die Beste CPU
Diese CPU
4870
1623
PassMark
CPU mark
Die Beste CPU
Diese CPU
156834
19810
Geekbench 4
Single Core
Die Beste CPU
Diese CPU
5311
689
Geekbench 4
Multi-Core
Die Beste CPU
Diese CPU
36691
6066
CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation
Die Beste CPU
Diese CPU
741.453 Frames/s
311.954 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining
Die Beste CPU
Diese CPU
218.231 mHash/s
160.724 mHash/s
Name Wert
PassMark - Single thread mark 1623
PassMark - CPU mark 19810
Geekbench 4 - Single Core 689
Geekbench 4 - Multi-Core 6066
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation 311.954 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining 160.724 mHash/s

Spezifikationen

Essenzielles

Architektur Codename Haswell
Startdatum Q3'14
Platz in der Leistungsbewertung 794
Processor Number E5-2650V3
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Launched
Vertikales Segment Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm
Maximale Kerntemperatur 78.9°C
Maximale Frequenz 3.00 GHz
Anzahl der Adern 10
Number of QPI Links 2
Anzahl der Gewinde 20
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 68 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4 1600/1866/2133

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2
Package Size 52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP) 105 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)