Intel Xeon E5-2650 v3 Prozessorbewertung

Xeon E5-2650 v3 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q3'14. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 10, Kanäle - 20. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.00 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 78.9°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm.

Unterstützte Speichertypen: DDR4 1600/1866/2133. Maximale Speichergröße: 768 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCLGA2011-3. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 2. Stromverbrauch (TDP): 105 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

1624

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

19795

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

689

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

6066

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Die Beste CPU

Diese CPU

741.453 Frames/s

311.954 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Die Beste CPU

Diese CPU

218.231 mHash/s

160.724 mHash/s

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	1624
PassMark - CPU mark	19795
Geekbench 4 - Single Core	689
Geekbench 4 - Multi-Core	6066
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	311.954 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	160.724 mHash/s

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Haswell
Startdatum	Q3'14
Platz in der Leistungsbewertung	792
Processor Number	E5-2650V3
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Vertikales Segment	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm
Maximale Kerntemperatur	78.9°C
Maximale Frequenz	3.00 GHz
Anzahl der Adern	10
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	20
VID-Spannungsbereich	0.65V–1.30V

Speicher
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	68 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 1600/1866/2133
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP)	105 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)