Обзор процессора Intel Xeon E5-2650 v3

Процессор Xeon E5-2650 v3 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: Q3'14. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Haswell.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 10, потоков - 20. Максимальная тактовая частота процессора - 3.00 GHz. Максимальная температура - 78.9°C. Технологический процесс - 22 nm.

Поддерживаемый тип памяти: DDR4 1600/1866/2133. Максимально поддерживаемый размер памяти: 768 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011-3. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 2. Энергопотребление (TDP): 105 Watt.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

1623

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

19810

Geekbench 4
Single Core

Топ1 CPU

Этот CPU

5311

689

Geekbench 4
Multi-Core

Топ1 CPU

Этот CPU

36691

6066

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Топ1 CPU

Этот CPU

741.453 Frames/s

311.954 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Топ1 CPU

Этот CPU

218.231 mHash/s

160.724 mHash/s

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	1623
PassMark - CPU mark	19810
Geekbench 4 - Single Core	689
Geekbench 4 - Multi-Core	6066
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	311.954 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	160.724 mHash/s

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Haswell
Дата выпуска	Q3'14
Место в рейтинге	794
Processor Number	E5-2650V3
Серия	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Применимость	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Технологический процесс	22 nm
Максимальная температура ядра	78.9°C
Максимальная частота	3.00 GHz
Количество ядер	10
Number of QPI Links	2
Количество потоков	20
Допустимое напряжение ядра	0.65V–1.30V

Память
Максимальное количество каналов памяти	4
Максимальная пропускная способность памяти	68 GB/s
Максимальный размер памяти	768 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4 1600/1866/2133
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA2011-3
Энергопотребление (TDP)	105 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	40
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)