Revisão do processador Intel Xeon E5-2650 v3
Processador Xeon E5-2650 v3 lançado por Intel, data de lançamento: Q3'14. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Haswell.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 10, threads - 20. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.00 GHz. Temperatura máxima de operação - 78.9°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm.
Tipos de memória suportados: DDR4 1600/1866/2133. Tamanho máximo da memória: 768 GB.
Tipos de soquete suportados: FCLGA2011-3. Número máximo de processadores em uma configuração - 2. Consumo de energia (TDP): 105 Watt.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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| CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1624 |
| PassMark - CPU mark | 19795 |
| Geekbench 4 - Single Core | 689 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6066 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 311.954 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 160.724 mHash/s |
Especificações
Essenciais |
|
| Codinome de arquitetura | Haswell |
| Data de lançamento | Q3'14 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 792 |
| Processor Number | E5-2650V3 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family |
| Status | Launched |
| Tipo | Server |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | |
| Base frequency | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 9.6 GT/s QPI |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 78.9°C |
| Frequência máxima | 3.00 GHz |
| Número de núcleos | 10 |
| Number of QPI Links | 2 |
| Número de processos | 20 |
| Faixa de tensão VID | 0.65V–1.30V |
Memória |
|
| Canais de memória máximos | 4 |
| Largura de banda máxima de memória | 68 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 768 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR4 1600/1866/2133 |
Compatibilidade |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 |
| Package Size | 52.5mm x 45mm |
| Soquetes suportados | FCLGA2011-3 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 105 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 40 |
| Revisão PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 |
| Scalability | 2S |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Tecnologia Intel® Secure Key | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
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IntelXeon E5-2650 v3 vs
IntelXeon Gold 6137
IntelXeon E5-2650 v3 vs
AMDEPYC 7302P
IntelXeon E5-2650 v3 vs
AMDEPYC 7262
IntelXeon E5-2650 v3 vs
IntelXeon Gold 5218T
IntelXeon E5-2650 v3 vs
AMDEPYC 8024P
