Reseña del procesador Intel Xeon W-1350

Procesador Xeon W-1350 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 6 May 2021. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $255 - $258. El procesador está diseñado para computadoras workstation y basado en la micro-arquitectura Rocket Lake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 5.00 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 480 KB, L2 - 3 MB, L3 - 12 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1200. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 80 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel UHD Graphics P750 con los siguientes parámetros: tamaño máximo de memoria de video - 64 GB.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

3482

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

19007

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	3482
PassMark - CPU mark	19007

Gráficos integrados – Intel UHD Graphics P750

Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	900 MHz
Unidades de Compute	32
Velocidad de reloj del núcleo	300 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	115.2 GFLOPS (1:4)
Peak Half Precision (FP16) Performance	921.6 GFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance	460.8 GFLOPS
Pipelines	256
Pixel fill rate	28.80 GPixel/s
Tasa de llenado de textura	57.60 GTexel/s
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Rocket Lake
Fecha de lanzamiento	6 May 2021
Precio de lanzamiento (MSRP)	$255 - $258
Lugar en calificación por desempeño	390
Processor Number	W-1350
Series	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Workstation
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	480 KB
Caché L2	3 MB
Caché L3	12 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	5.00 GHz
Número de núcleos	6
Número de subprocesos	12

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	50 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200
Gráficos
Device ID	0x4C90
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P750
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt
Thermal Solution	PCG 2019B
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20
Clasificación PCI Express	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)