AMD A6-5200 vs AMD Phenom II X3 P860
Vergleichende Analyse von AMD A6-5200 und AMD Phenom II X3 P860 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A6-5200
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 3
- 1 Mehr Kanäle: 4 vs 3
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 45 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
- Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1663 vs 1250
Spezifikationen | |
Startdatum | 23 May 2013 vs 4 October 2010 |
Anzahl der Adern | 4 vs 3 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 3 |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 45 nm |
L2 Cache | 2 MB vs 1.5 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1663 vs 1250 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 P860
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 831 vs 664
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90°C |
L1 Cache | 384 KB vs 256 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 831 vs 664 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD A6-5200
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD A6-5200 | AMD Phenom II X3 P860 |
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PassMark - Single thread mark | 664 | 831 |
PassMark - CPU mark | 1663 | 1250 |
Geekbench 4 - Single Core | 224 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 703 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.512 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 8.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.377 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.954 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 549 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1223 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3036 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 549 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1223 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3036 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD A6-5200 | AMD Phenom II X3 P860 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Kabini | Champlain |
Family | AMD A-Series Processors | AMD Phenom |
Startdatum | 23 May 2013 | 4 October 2010 |
OPN PIB | ||
OPN Tray | AM5200IAJ44HMD | HMP860SGR32GM |
Platz in der Leistungsbewertung | 2484 | 2501 |
Serie | AMD A6-Series APU for Desktops | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
Vertikales Segment | Desktop | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2 GHz | 2 GHz |
Matrizengröße | 246 mm | |
L1 Cache | 256 KB | 384 KB |
L2 Cache | 2 MB | 1.5 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 45 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 90 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 100°C |
Anzahl der Adern | 4 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 3 |
Anzahl der Transistoren | 1178 million | |
Freigegeben | ||
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
Maximale Frequenz | 2 GHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 600 MHz | |
iGPU Kernzahl | 128 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 128 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon HD 8400 | |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11 | |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FT3 | AM2+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |