AMD Ryzen 9 7945HX vs AMD Ryzen 9 7845HX

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7945HX und AMD Ryzen 9 7845HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7945HX

AMD Ryzen 9 7845HX

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7945HX

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 12
8 Mehr Kanäle: 32 vs 24
Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 5.4 GHz vs 5.2 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4055 vs 3965
Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 54711 vs 45712
Etwa 23% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 13846 vs 11279

Spezifikationen
Anzahl der Adern	16 vs 12
Anzahl der Gewinde	32 vs 24
Maximale Frequenz	5.4 GHz vs 5.2 GHz
L1 Cache	64K (per core) vs 64K (per core)
L2 Cache	1MB (per core) vs 1MB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	4055 vs 3965
PassMark - CPU mark	54711 vs 45712
3DMark Fire Strike - Physics Score	13846 vs 11279

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 7945HX
CPU 2: AMD Ryzen 9 7845HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4055

3965

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

54711

45712

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

13846

11279

Name	AMD Ryzen 9 7945HX	AMD Ryzen 9 7845HX
PassMark - Single thread mark	4055	3965
PassMark - CPU mark	54711	45712
3DMark Fire Strike - Physics Score	13846	11279

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 7945HX	AMD Ryzen 9 7845HX
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 4	Zen 4
Startdatum	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung	83	145
Family		Dragon Range
Leistung
Base frequency	2.5 GHz	3 GHz
Matrizengröße	2x 71 mm²	2x 71 mm²
L1 Cache	64K (per core)	64K (per core)
L2 Cache	1MB (per core)	1MB (per core)
L3 Cache	64MB (shared)	64MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	5 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	5.4 GHz	5.2 GHz
Anzahl der Adern	16	12
Anzahl der Gewinde	32	24
Anzahl der Transistoren	13,140 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5200 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Kompatibilität
Configurable TDP	55-75 W
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FL1	FL1
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt	55 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)