AMD Ryzen 9 7945HX vs AMD Ryzen 9 7845HX
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7945HX y AMD Ryzen 9 7845HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7945HX
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 12
- 8 más subprocesos: 32 vs 24
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 5.4 GHz vs 5.2 GHz
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4055 vs 3965
- Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 54711 vs 45712
- Alrededor de 23% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 13846 vs 11279
Especificaciones | |
Número de núcleos | 16 vs 12 |
Número de subprocesos | 32 vs 24 |
Frecuencia máxima | 5.4 GHz vs 5.2 GHz |
Caché L1 | 64K (per core) vs 64K (per core) |
Caché L2 | 1MB (per core) vs 1MB (per core) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 4055 vs 3965 |
PassMark - CPU mark | 54711 vs 45712 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 13846 vs 11279 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 7945HX
CPU 2: AMD Ryzen 9 7845HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 9 7945HX | AMD Ryzen 9 7845HX |
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PassMark - Single thread mark | 4055 | 3965 |
PassMark - CPU mark | 54711 | 45712 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 13846 | 11279 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 7945HX | AMD Ryzen 9 7845HX | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 4 | Zen 4 |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 83 | 145 |
Family | Dragon Range | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.5 GHz | 3 GHz |
Troquel | 2x 71 mm² | 2x 71 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Caché L2 | 1MB (per core) | 1MB (per core) |
Caché L3 | 64MB (shared) | 64MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 5 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 5.4 GHz | 5.2 GHz |
Número de núcleos | 16 | 12 |
Número de subprocesos | 32 | 24 |
Número de transistores | 13,140 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR5-5200 MHz, Dual-channel |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 55-75 W | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FL1 | FL1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt | 55 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) |