AMD Athlon Neo X2 L335 vs Intel Pentium Dual Core T2410

Vergleichende Analyse von AMD Athlon Neo X2 L335 und Intel Pentium Dual Core T2410 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Athlon Neo X2 L335

Intel Pentium Dual Core T2410

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon Neo X2 L335

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Etwa 94% geringere typische Leistungsaufnahme: 18 Watt vs 35 Watt

Startdatum	1 October 2009 vs 1 September 2008
Thermische Designleistung (TDP)	18 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core T2410

Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.6 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 712 vs 570
Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 566 vs 529

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.6 GHz
L2 Cache	1024 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	712 vs 570
PassMark - CPU mark	566 vs 529

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon Neo X2 L335
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

570

712

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

529

566

Name	AMD Athlon Neo X2 L335	Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark	570	712
PassMark - CPU mark	529	566
Geekbench 4 - Single Core	786
Geekbench 4 - Multi-Core	1289

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Athlon Neo X2 L335	Intel Pentium Dual Core T2410
Essenzielles
Architektur Codename	Congo	Merom
Startdatum	1 October 2009	1 September 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2684	2689
Serie	2x AMD Athlon Neo	Intel Pentium Dual Core
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	533 MHz
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	512 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C
Maximale Frequenz	1.6 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Matrizengröße		111 mm
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	ASB1 BGA	P, 478Pin
Thermische Designleistung (TDP)	18 Watt	35 Watt
Fortschrittliche Technologien
VirusProtect
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)