AMD Athlon Neo X2 L335 versus Intel Pentium Dual Core T2410

Analyse comparative des processeurs AMD Athlon Neo X2 L335 et Intel Pentium Dual Core T2410 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Athlon Neo X2 L335

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 35 Watt
Date de sortie 1 October 2009 versus 1 September 2008
Thermal Design Power (TDP) 18 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core T2410

  • Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.6 GHz
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 712 versus 570
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 566 versus 529
Caractéristiques
Fréquence maximale 2 GHz versus 1.6 GHz
Cache L2 1024 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 712 versus 570
PassMark - CPU mark 566 versus 529

Comparer les références

CPU 1: AMD Athlon Neo X2 L335
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
570
712
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
529
566
Nom AMD Athlon Neo X2 L335 Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark 570 712
PassMark - CPU mark 529 566
Geekbench 4 - Single Core 786
Geekbench 4 - Multi-Core 1289

Comparer les caractéristiques

AMD Athlon Neo X2 L335 Intel Pentium Dual Core T2410

Essentiel

Nom de code de l’architecture Congo Merom
Date de sortie 1 October 2009 1 September 2008
Position dans l’évaluation de la performance 2684 2689
Série 2x AMD Athlon Neo Intel Pentium Dual Core
Segment vertical Laptop Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB) 800 MHz 533 MHz
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB 1024 KB
Processus de fabrication 65 nm 65 nm
Température de noyau maximale 95 °C
Fréquence maximale 1.6 GHz 2 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Taille de dé 111 mm

Compatibilité

Prise courants soutenu ASB1 BGA P, 478Pin
Thermal Design Power (TDP) 18 Watt 35 Watt

Technologies élevé

VirusProtect

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)