AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon Gold 6210U
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7302P und Intel Xeon Gold 6210U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7302P
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 4.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 1 TB
- Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 32669 vs 28915
Spezifikationen | |
Startdatum | 7 Aug 2019 vs 2 Apr 2019 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
L3 Cache | 128 MB vs 27.5 MB |
Maximale Speichergröße | 4 TB vs 1 TB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 32669 vs 28915 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6210U
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 20 vs 16
- 8 Mehr Kanäle: 40 vs 32
- Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.3 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 3% geringere typische Leistungsaufnahme: 150 Watt vs 155 Watt
- Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2203 vs 1886
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 20 vs 16 |
Anzahl der Gewinde | 40 vs 32 |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 3.3 GHz |
L1 Cache | 1.25 MB vs 1 MB |
L2 Cache | 20 MB vs 8 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt vs 155 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2203 vs 1886 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6210U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD EPYC 7302P | Intel Xeon Gold 6210U |
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PassMark - Single thread mark | 1886 | 2203 |
PassMark - CPU mark | 32669 | 28915 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 7302P | Intel Xeon Gold 6210U | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Cascade Lake |
Startdatum | 7 Aug 2019 | 2 Apr 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $825 | $1500 |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 889 | 797 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Processor Number | 6210U | |
Leistung |
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Base frequency | 3.0 GHz | 2.50 GHz |
L1 Cache | 1 MB | 1.25 MB |
L2 Cache | 8 MB | 20 MB |
L3 Cache | 128 MB | 27.5 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm | 14 nm |
Maximale Frequenz | 3.3 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 16 | 20 |
Anzahl der Gewinde | 32 | 40 |
Freigegeben | ||
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 86 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 8 | 6 |
Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | 131.13 GB/s |
Maximale Speichergröße | 4 TB | 1 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Kompatibilität |
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Socket Count | 1P | |
Unterstützte Sockel | SP3 | FCLGA3647 |
Thermische Designleistung (TDP) | 155 Watt | 150 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | 48 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Scalability | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Turbo Boost Max 3.0 | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) |