AMD EPYC 7352 vs Intel Xeon E7-8890 v4

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7352 und Intel Xeon E7-8890 v4 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 7352

Intel Xeon E7-8890 v4

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7352

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Um etwa 33% höhere maximale Speichergröße: 4 TB vs 3 TB
Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 155 Watt vs 165 Watt

Fertigungsprozesstechnik	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Maximale Speichergröße	4 TB vs 3 TB
Thermische Designleistung (TDP)	155 Watt vs 165 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8890 v4

Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 3.2 GHz
Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2175 vs 2040
Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 69143 vs 65921

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.40 GHz vs 3.2 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8 vs 2
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2175 vs 2040
PassMark - CPU mark	69143 vs 65921

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7352
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v4

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2040

2175

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

65921

69143

Name	AMD EPYC 7352	Intel Xeon E7-8890 v4
PassMark - Single thread mark	2040	2175
PassMark - CPU mark	65921	69143

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 7352	Intel Xeon E7-8890 v4
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Broadwell
Startdatum	7 Aug 2019	Q2'16
Einführungspreis (MSRP)	$1350
OPN PIB	100-100000077WOF
OPN Tray	100-000000077
Platz in der Leistungsbewertung	311	254
Vertikales Segment	Server	Server
Processor Number		E7-8890V4
Serie		Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family
Status		Launched
Leistung
Base frequency	2.3 GHz	2.20 GHz
L1 Cache	1.5 MB
L2 Cache	12 MB
L3 Cache	128 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm, 14 nm	14 nm
Maximale Frequenz	3.2 GHz	3.40 GHz
Anzahl der Adern	24	24
Anzahl der Gewinde	48	48
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		9.6 GT/s QPI
Maximale Kerntemperatur		79°C
Number of QPI Links		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	8	4
Maximale Speicherbandbreite	190.7 GB/s	85 GB/s
Maximale Speichergröße	4 TB	3 TB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	8
Socket Count	1P/2P
Unterstützte Sockel	SP3	FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP)	155 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		45mm x 52.5mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	128	32
PCI Express Revision	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8	x4, x8, x16
Scalability		S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)