AMD EPYC 7352 vs Intel Xeon E7-8890 v4

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7352 und Intel Xeon E7-8890 v4 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7352

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • Um etwa 33% höhere maximale Speichergröße: 4 TB vs 3 TB
  • Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 155 Watt vs 165 Watt
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Maximale Speichergröße 4 TB vs 3 TB
Thermische Designleistung (TDP) 155 Watt vs 165 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8890 v4

  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 3.2 GHz
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2110 vs 2040
  • Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 68717 vs 65921
Spezifikationen
Maximale Frequenz 3.40 GHz vs 3.2 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 8 vs 2
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2110 vs 2040
PassMark - CPU mark 68717 vs 65921

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7352
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v4

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2040
2110
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
65921
68717
Name AMD EPYC 7352 Intel Xeon E7-8890 v4
PassMark - Single thread mark 2040 2110
PassMark - CPU mark 65921 68717

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 7352 Intel Xeon E7-8890 v4

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Broadwell
Startdatum 7 Aug 2019 Q2'16
Einführungspreis (MSRP) $1350
OPN PIB 100-100000077WOF
OPN Tray 100-000000077
Platz in der Leistungsbewertung 381 328
Vertikales Segment Server Server
Processor Number E7-8890V4
Serie Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family
Status Launched

Leistung

Base frequency 2.3 GHz 2.20 GHz
L1 Cache 1.5 MB
L2 Cache 12 MB
L3 Cache 128 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm 14 nm
Maximale Frequenz 3.2 GHz 3.40 GHz
Anzahl der Adern 24 24
Anzahl der Gewinde 48 48
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Maximale Kerntemperatur 79°C
Number of QPI Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 8 4
Maximale Speicherbandbreite 190.7 GB/s 85 GB/s
Maximale Speichergröße 4 TB 3 TB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 8
Socket Count 1P/2P
Unterstützte Sockel SP3 FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP) 155 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 45mm x 52.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 128 32
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8 x4, x8, x16
Scalability S8S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)