AMD EPYC 7352 vs Intel Xeon E7-8890 v4

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7352 y Intel Xeon E7-8890 v4 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7352

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • Un tamaño de memoria máximo alrededor de 33% más alto: 4 TB vs 3 TB
  • Consumo de energía típico 6% más bajo: 155 Watt vs 165 Watt
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria 4 TB vs 3 TB
Diseño energético térmico (TDP) 155 Watt vs 165 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon E7-8890 v4

  • Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.40 GHz vs 3.2 GHz
  • Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2110 vs 2040
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 68717 vs 65921
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.40 GHz vs 3.2 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 8 vs 2
Referencias
PassMark - Single thread mark 2110 vs 2040
PassMark - CPU mark 68717 vs 65921

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7352
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v4

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2040
2110
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
65921
68717
Nombre AMD EPYC 7352 Intel Xeon E7-8890 v4
PassMark - Single thread mark 2040 2110
PassMark - CPU mark 65921 68717

Comparar especificaciones

AMD EPYC 7352 Intel Xeon E7-8890 v4

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Broadwell
Fecha de lanzamiento 7 Aug 2019 Q2'16
Precio de lanzamiento (MSRP) $1350
OPN PIB 100-100000077WOF
OPN Tray 100-000000077
Lugar en calificación por desempeño 382 330
Segmento vertical Server Server
Processor Number E7-8890V4
Series Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.3 GHz 2.20 GHz
Caché L1 1.5 MB
Caché L2 12 MB
Caché L3 128 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm, 14 nm 14 nm
Frecuencia máxima 3.2 GHz 3.40 GHz
Número de núcleos 24 24
Número de subprocesos 48 48
Soporte de 64 bits
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Temperatura máxima del núcleo 79°C
Number of QPI Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 8 4
Máximo banda ancha de la memoria 190.7 GB/s 85 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 4 TB 3 TB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 2 8
Socket Count 1P/2P
Zócalos soportados SP3 FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP) 155 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 45mm x 52.5mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 128 32
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8 x4, x8, x16
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)