AMD EPYC 7402P vs Intel Xeon Platinum 8170

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7402P und Intel Xeon Platinum 8170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7402P

Intel Xeon Platinum 8170

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7402P

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
5.3x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 768 GB

Fertigungsprozesstechnik	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Maximale Speichergröße	4 TB vs 768 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 26 vs 24
4 Mehr Kanäle: 52 vs 48
Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.35 GHz
Etwa 9% geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 180 Watt

Anzahl der Adern	26 vs 24
Anzahl der Gewinde	52 vs 48
Maximale Frequenz	3.70 GHz vs 3.35 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt vs 180 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7402P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Name	AMD EPYC 7402P	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	1970
PassMark - CPU mark	43091
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 7402P	Intel Xeon Platinum 8170
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Skylake
Startdatum	7 Aug 2019	Q3'17
Einführungspreis (MSRP)	$1250
OPN PIB	100-100000048WOF
OPN Tray	100-000000048
Platz in der Leistungsbewertung	604	4
Vertikales Segment	Server	Server
Processor Number		8170
Serie		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Leistung
Base frequency	2.8 GHz	2.10 GHz
L1 Cache	1.5 MB
L2 Cache	12 MB
L3 Cache	128 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm, 14 nm	14 nm
Maximale Frequenz	3.35 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	24	26
Anzahl der Gewinde	48	52
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	8	6
Maximale Speicherbandbreite	190.7 GB/s
Maximale Speichergröße	4 TB	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	SP3	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	180 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	128	48
PCI Express Revision	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Scalability		S8S
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)