AMD EPYC 7402P vs Intel Xeon Platinum 8170

Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 7402P e Intel Xeon Platinum 8170 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD EPYC 7402P

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • 5.3x mais memória no tamanho máximo: 4 TB vs 768 GB
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Tamanho máximo da memória 4 TB vs 768 GB

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

  • 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 26 vs 24
  • 4 mais threads: 52 vs 48
  • Cerca de 10% a mais de clock: 3.70 GHz vs 3.35 GHz
  • Cerca de 9% menos consumo de energia: 165 Watt vs 180 Watt
Número de núcleos 26 vs 24
Número de processos 52 vs 48
Frequência máxima 3.70 GHz vs 3.35 GHz
Potência de Design Térmico (TDP) 165 Watt vs 180 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD EPYC 7402P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nome AMD EPYC 7402P Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 1970
PassMark - CPU mark 43091
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparar especificações

AMD EPYC 7402P Intel Xeon Platinum 8170

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen 2 Skylake
Data de lançamento 7 Aug 2019 Q3'17
Preço de Lançamento (MSRP) $1250
OPN PIB 100-100000048WOF
OPN Tray 100-000000048
Posicionar na avaliação de desempenho 604 4
Tipo Server Server
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Desempenho

Base frequency 2.8 GHz 2.10 GHz
Cache L1 1.5 MB
Cache L2 12 MB
Cache L3 128 MB
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm, 14 nm 14 nm
Frequência máxima 3.35 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 24 26
Número de processos 48 52
Desbloqueado
Temperatura máxima do núcleo 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 8 6
Largura de banda máxima de memória 190.7 GB/s
Tamanho máximo da memória 4 TB 768 GB
Tipos de memória suportados DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidade

Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Soquetes suportados SP3 FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP) 180 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 128 48
Revisão PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8
Scalability S8S

Tecnologias avançadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)