AMD EPYC 7402P vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7402P y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7402P

Intel Xeon Platinum 8170

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7402P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 768 GB

Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria	4 TB vs 768 GB

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 24
4 más subprocesos: 52 vs 48
Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.70 GHz vs 3.35 GHz
Consumo de energía típico 9% más bajo: 165 Watt vs 180 Watt

Número de núcleos	26 vs 24
Número de subprocesos	52 vs 48
Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 3.35 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt vs 180 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7402P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre	AMD EPYC 7402P	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	1970
PassMark - CPU mark	43091
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 7402P	Intel Xeon Platinum 8170
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Skylake
Fecha de lanzamiento	7 Aug 2019	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1250
OPN PIB	100-100000048WOF
OPN Tray	100-000000048
Lugar en calificación por desempeño	604	4
Segmento vertical	Server	Server
Processor Number		8170
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.8 GHz	2.10 GHz
Caché L1	1.5 MB
Caché L2	12 MB
Caché L3	128 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm	14 nm
Frecuencia máxima	3.35 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	24	26
Número de subprocesos	48	52
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	8	6
Máximo banda ancha de la memoria	190.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 TB	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	SP3	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	180 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	128	48
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Scalability		S8S
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)