AMD EPYC 7452 vs Intel Xeon Platinum 8170

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7452 und Intel Xeon Platinum 8170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7452

  • 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 26
  • 12 Mehr Kanäle: 64 vs 52
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • 5.3x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 768 GB
  • Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 155 Watt vs 165 Watt
Anzahl der Adern 32 vs 26
Anzahl der Gewinde 64 vs 52
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Maximale Speichergröße 4 TB vs 768 GB
Thermische Designleistung (TDP) 155 Watt vs 165 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

  • Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.35 GHz
Maximale Frequenz 3.70 GHz vs 3.35 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7452
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Name AMD EPYC 7452 Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 2290
PassMark - CPU mark 53478
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 7452 Intel Xeon Platinum 8170

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Skylake
Startdatum 7 Aug 2019 Q3'17
Einführungspreis (MSRP) $2025
OPN PIB 100-100000057WOF
OPN Tray 100-000000057
Platz in der Leistungsbewertung 9 1
Vertikales Segment Server Server
Processor Number 8170
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Leistung

Base frequency 2.35 GHz 2.10 GHz
L1 Cache 2 MB
L2 Cache 16 MB
L3 Cache 128 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm 14 nm
Maximale Frequenz 3.35 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 32 26
Anzahl der Gewinde 64 52
Maximale Kerntemperatur 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 8 6
Maximale Speicherbandbreite 190.7 GB/s
Maximale Speichergröße 4 TB 768 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2
Socket Count 1P/2P
Unterstützte Sockel SP3 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 155 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 128 48
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8
Scalability S8S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)