AMD EPYC 7452 vs Intel Xeon Platinum 8170
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7452 y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 7452
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 26
- 12 más subprocesos: 64 vs 52
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 768 GB
- Consumo de energía típico 6% más bajo: 155 Watt vs 165 Watt
Número de núcleos | 32 vs 26 |
Número de subprocesos | 64 vs 52 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB vs 768 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 155 Watt vs 165 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.70 GHz vs 3.35 GHz
Frecuencia máxima | 3.70 GHz vs 3.35 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 7452
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170
Nombre | AMD EPYC 7452 | Intel Xeon Platinum 8170 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2160 | |
PassMark - CPU mark | 77746 | |
Geekbench 4 - Single Core | 4221 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 33793 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 7452 | Intel Xeon Platinum 8170 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 7 Aug 2019 | Q3'17 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $2025 | |
OPN PIB | 100-100000057WOF | |
OPN Tray | 100-000000057 | |
Lugar en calificación por desempeño | 198 | 4 |
Segmento vertical | Server | Server |
Processor Number | 8170 | |
Series | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
||
Base frequency | 2.35 GHz | 2.10 GHz |
Caché L1 | 2 MB | |
Caché L2 | 16 MB | |
Caché L3 | 128 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm | 14 nm |
Frecuencia máxima | 3.35 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 32 | 26 |
Número de subprocesos | 64 | 52 |
Temperatura máxima del núcleo | 89°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 8 | 6 |
Máximo banda ancha de la memoria | 190.7 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB | 768 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
Socket Count | 1P/2P | |
Zócalos soportados | SP3 | FCLGA3647 |
Diseño energético térmico (TDP) | 155 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 128 | 48 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Scalability | S8S | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |