AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon Gold 6143

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8224P und Intel Xeon Gold 6143 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8224P

  • 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 16
  • 16 Mehr Kanäle: 48 vs 32
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
  • Etwa 28% geringere typische Leistungsaufnahme: 160 Watt vs 205 Watt
Anzahl der Adern 24 vs 16
Anzahl der Gewinde 48 vs 32
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP) 160 Watt vs 205 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6143

  • Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3 GHz
  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2392 vs 2367
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 46473 vs 44990
Spezifikationen
Maximale Frequenz 4.00 GHz vs 3 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2392 vs 2367
PassMark - CPU mark 46473 vs 44990

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6143

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2367
2392
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
44990
46473
Name AMD EPYC 8224P Intel Xeon Gold 6143
PassMark - Single thread mark 2367 2392
PassMark - CPU mark 44990 46473

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 8224P Intel Xeon Gold 6143

Essenzielles

Startdatum 18 Sep 2023 Q3'17
Einführungspreis (MSRP) $855
Platz in der Leistungsbewertung 510 479
Architektur Codename Skylake
Processor Number 6143
Serie Intel Xeon Scalable Processors
Status Launched
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 2.55 GHz 2.80 GHz
Matrizengröße 2x 73 mm²
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 1 MB (per core)
L3 Cache 64 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 75°C
Maximale Frequenz 3 GHz 4.00 GHz
Anzahl der Adern 24 16
Anzahl der Gewinde 48 32
Anzahl der Transistoren 17,750 million
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur 74°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle 6
Maximale Speichergröße 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Kompatibilität

Configurable TDP 155-225 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel SP6 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 160 Watt 205 Watt
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48
PCI Express Revision 3.0
Scalability S4S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)