AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon Gold 6143

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8224P и Intel Xeon Gold 6143 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8224P

Intel Xeon Gold 6143

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8224P

На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 16
На 16 потоков больше: 48 vs 32
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
Примерно на 28% меньше энергопотребление: 160 Watt vs 205 Watt

Количество ядер	24 vs 16
Количество потоков	48 vs 32
Технологический процесс	5 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	160 Watt vs 205 Watt

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6143

Примерно на 33% больше тактовая частота: 4.00 GHz vs 3 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 2392 vs 2367
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 3% больше: 46473 vs 44990

Характеристики
Максимальная частота	4.00 GHz vs 3 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2392 vs 2367
PassMark - CPU mark	46473 vs 44990

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6143

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2392

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

44990

46473

Название	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Gold 6143
PassMark - Single thread mark	2367	2392
PassMark - CPU mark	44990	46473

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Gold 6143
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	Q3'17
Цена на дату первого выпуска	$855
Место в рейтинге	510	479
Название архитектуры		Skylake
Processor Number		6143
Серия		Intel Xeon Scalable Processors
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.55 GHz	2.80 GHz
Площадь кристалла	2x 73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	64 MB (shared)
Технологический процесс	5 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	4.00 GHz
Количество ядер	24	16
Количество потоков	48	32
Количество транзисторов	17,750 million
Разблокирован
Максимальная температура ядра		74°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-2666
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Совместимость
Configurable TDP	155-225 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	SP6	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	160 Watt	205 Watt
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		S4S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)