AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon Gold 6143

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8224P y Intel Xeon Gold 6143 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8224P

Intel Xeon Gold 6143

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8224P

8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 16
16 más subprocesos: 48 vs 32
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
Consumo de energía típico 28% más bajo: 160 Watt vs 205 Watt

Número de núcleos	24 vs 16
Número de subprocesos	48 vs 32
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	160 Watt vs 205 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6143

Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 4.00 GHz vs 3 GHz
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2392 vs 2367
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 46473 vs 44990

Especificaciones
Frecuencia máxima	4.00 GHz vs 3 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark	2392 vs 2367
PassMark - CPU mark	46473 vs 44990

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6143

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2392

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

44990

46473

Nombre	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Gold 6143
PassMark - Single thread mark	2367	2392
PassMark - CPU mark	44990	46473

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Gold 6143
Esenciales
Fecha de lanzamiento	18 Sep 2023	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$855
Lugar en calificación por desempeño	510	479
Nombre clave de la arquitectura		Skylake
Processor Number		6143
Series		Intel Xeon Scalable Processors
Status		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	2.55 GHz	2.80 GHz
Troquel	2x 73 mm²
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)
Caché L3	64 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	75°C
Frecuencia máxima	3 GHz	4.00 GHz
Número de núcleos	24	16
Número de subprocesos	48	32
Número de transistores	17,750 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		74°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-2666
Canales máximos de memoria		6
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	155-225 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	SP6	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	160 Watt	205 Watt
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		S4S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)