AMD EPYC 9554 vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 9554 y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 9554

Intel Xeon Platinum 8170

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 9554

38 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 64 vs 26
76 más subprocesos: 128 vs 52
Una velocidad de reloj alrededor de 1% más alta: 3.75 GHz vs 3.70 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm

Número de núcleos	64 vs 26
Número de subprocesos	128 vs 52
Frecuencia máxima	3.75 GHz vs 3.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 165 Watt vs 360 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt vs 360 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 9554
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre	AMD EPYC 9554	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	2949
PassMark - CPU mark	146271
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 9554	Intel Xeon Platinum 8170
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 4 (Genoa)	Skylake
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2022	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$9087
Lugar en calificación por desempeño	5	4
Processor Number		8170
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	3.1 GHz	2.10 GHz
Troquel	8x 72 mm²
Caché L1	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)
Caché L3	256MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Frecuencia máxima	3.75 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	64	26
Número de subprocesos	128	52
Número de transistores	52,560 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR4-2666
Canales máximos de memoria		6
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	320-400 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Zócalos soportados	SP5	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	360 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)