AMD EPYC 9554 vs Intel Xeon Platinum 8170

Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 9554 e Intel Xeon Platinum 8170 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 9554

Intel Xeon Platinum 8170

Diferenças

Razões para considerar o AMD EPYC 9554

38 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 64 vs 26
76 mais threads: 128 vs 52
Cerca de 1% a mais de clock: 3.75 GHz vs 3.70 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 5 nm vs 14 nm

Número de núcleos	64 vs 26
Número de processos	128 vs 52
Frequência máxima	3.75 GHz vs 3.70 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	5 nm vs 14 nm

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

2.2x menor consumo de energia: 165 Watt vs 360 Watt

Potência de Design Térmico (TDP)	165 Watt vs 360 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD EPYC 9554
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nome	AMD EPYC 9554	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	2950
PassMark - CPU mark	146171
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificações

	AMD EPYC 9554	Intel Xeon Platinum 8170
Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen 4 (Genoa)	Skylake
Data de lançamento	10 Nov 2022	Q3'17
Preço de Lançamento (MSRP)	$9087
Posicionar na avaliação de desempenho	9	1
Número do processador		8170
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Estado		Launched
Tipo		Server
Desempenho
Frequência base	3.1 GHz	2.10 GHz
Tamanho da matriz	8x 72 mm²
Cache L1	64K (per core)
Cache L2	1MB (per core)
Cache L3	256MB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	5 nm	14 nm
Frequência máxima	3.75 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	64	26
Número de processos	128	52
Contagem de transistores	52,560 million
Desbloqueado
Temperatura máxima do núcleo		89°C
Número de ligações UPI (Ultra Path Interconnect)		3
Memória
Suporte de memória ECC
Tipos de memória suportados	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR4-2666
Canais de memória máximos		6
Tamanho máximo da memória		768 GB
Frequência de memória suportada		2666 MHz
Compatibilidade
Configurable TDP	320-400 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração	2
Soquetes suportados	SP5	FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP)	360 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Tamanho do pacote		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Número máximo de pistas PCIe		48
Revisão PCI Express		3.0
Escalabilidade		S8S
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Controlo de execução baseado em modo (MBE)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Memória Intel® Optane™ suportada
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestão de volume Intel® (VMD)
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA		2
Tecnologia Speed Shift
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)