AMD EPYC Embedded 9354 vs Intel Core i7-3960X

Vergleichende Analyse von AMD EPYC Embedded 9354 und Intel Core i7-3960X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 9354

  • CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • 26 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 6
  • 52 Mehr Kanäle: 64 vs 12
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 32 nm
  • 5.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum 14 Mar 2023 vs November 2011
Anzahl der Adern 32 vs 6
Anzahl der Gewinde 64 vs 12
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 32 nm
L1 Cache 64K (per core) vs 64 KB (per core)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3960X

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.8 GHz
  • 49152x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 61440x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 130 Watt vs 280 Watt
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz 3.90 GHz vs 3.8 GHz
L2 Cache 256 KB (per core) vs 1MB (per core)
L3 Cache 15360 KB (shared) vs 256MB (shared)
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt vs 280 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: Intel Core i7-3960X

Name AMD EPYC Embedded 9354 Intel Core i7-3960X
PassMark - Single thread mark 1788
PassMark - CPU mark 8425
Geekbench 4 - Single Core 821
Geekbench 4 - Multi-Core 4933
3DMark Fire Strike - Physics Score 5484
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.358
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 27.376
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.727
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 7.797

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC Embedded 9354 Intel Core i7-3960X

Essenzielles

Startdatum 14 Mar 2023 November 2011
Platz in der Leistungsbewertung not rated 2068
Architektur Codename Sandy Bridge E
Einführungspreis (MSRP) $861
Jetzt kaufen $799.99
Processor Number i7-3960X
Serie Intel® Core™ X-series Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 4.64
Vertikales Segment Desktop

Leistung

Base frequency 3.25 GHz 3.30 GHz
Matrizengröße 8x 72 mm² 435 mm
L1 Cache 64K (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 1MB (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 256MB (shared) 15360 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 32 nm
Maximale Frequenz 3.8 GHz 3.90 GHz
Anzahl der Adern 32 6
Anzahl der Gewinde 64 12
Anzahl der Transistoren 52,560 million 2270 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 67 °C
Maximale Kerntemperatur 66.8°C
VID-Spannungsbereich 0.6V-1.35V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 MHz, Twelve-channel DDR3 1066/1333/1600
Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 51.2 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB

Kompatibilität

Configurable TDP 240-300 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Unterstützte Sockel SP5 FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP) 280 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52.5mm x 45.0mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)