AMD EPYC Embedded 9354 vs Intel Core i7-3960X
Vergleichende Analyse von AMD EPYC Embedded 9354 und Intel Core i7-3960X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 9354
- CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- 26 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 6
- 52 Mehr Kanäle: 64 vs 12
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 32 nm
- 5.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | 14 Mar 2023 vs November 2011 |
Anzahl der Adern | 32 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 64 vs 12 |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64K (per core) vs 64 KB (per core) |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3960X
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.8 GHz
- 49152x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 61440x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 130 Watt vs 280 Watt
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 3.8 GHz |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 1MB (per core) |
L3 Cache | 15360 KB (shared) vs 256MB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt vs 280 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: Intel Core i7-3960X
Name | AMD EPYC Embedded 9354 | Intel Core i7-3960X |
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PassMark - Single thread mark | 1788 | |
PassMark - CPU mark | 8425 | |
Geekbench 4 - Single Core | 821 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4933 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5484 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.358 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 27.376 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.727 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.797 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC Embedded 9354 | Intel Core i7-3960X | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 14 Mar 2023 | November 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2068 |
Architektur Codename | Sandy Bridge E | |
Einführungspreis (MSRP) | $861 | |
Jetzt kaufen | $799.99 | |
Processor Number | i7-3960X | |
Serie | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.64 | |
Vertikales Segment | Desktop | |
Leistung |
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Base frequency | 3.25 GHz | 3.30 GHz |
Matrizengröße | 8x 72 mm² | 435 mm |
L1 Cache | 64K (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 256MB (shared) | 15360 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 32 nm |
Maximale Frequenz | 3.8 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 32 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 64 | 12 |
Anzahl der Transistoren | 52,560 million | 2270 million |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 67 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 66.8°C | |
VID-Spannungsbereich | 0.6V-1.35V | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 MHz, Twelve-channel | DDR3 1066/1333/1600 |
Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 51.2 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 240-300 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
Unterstützte Sockel | SP5 | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 280 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |