AMD EPYC Embedded 9354 versus Intel Core i7-3960X

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC Embedded 9354 et Intel Core i7-3960X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD EPYC Embedded 9354

versus

Intel Core i7-3960X

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC Embedded 9354

CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 4 mois plus tard
26 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 6
52 plus de fils: 64 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 32 nm
5.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	14 Mar 2023 versus November 2011
Nombre de noyaux	32 versus 6
Nombre de fils	64 versus 12
Processus de fabrication	5 nm versus 32 nm
Cache L1	64K (per core) versus 64 KB (per core)
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3960X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.8 GHz
49152x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
61440x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 280 Watt

Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.8 GHz
Cache L2	256 KB (per core) versus 1MB (per core)
Cache L3	15360 KB (shared) versus 256MB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt versus 280 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: Intel Core i7-3960X

Nom	AMD EPYC Embedded 9354	Intel Core i7-3960X
PassMark - Single thread mark		1788
PassMark - CPU mark		8425
Geekbench 4 - Single Core		821
Geekbench 4 - Multi-Core		4933
3DMark Fire Strike - Physics Score		5484
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		6.358
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		27.376
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.727
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		7.797

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC Embedded 9354	Intel Core i7-3960X
Essentiel
Date de sortie	14 Mar 2023	November 2011
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2068
Nom de code de l’architecture		Sandy Bridge E
Prix de sortie (MSRP)		$861
Prix maintenant		$799.99
Processor Number		i7-3960X
Série		Intel® Core™ X-series Processors
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		4.64
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	3.25 GHz	3.30 GHz
Taille de dé	8x 72 mm²	435 mm
Cache L1	64K (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	1MB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	256MB (shared)	15360 KB (shared)
Processus de fabrication	5 nm	32 nm
Fréquence maximale	3.8 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	32	6
Nombre de fils	64	12
Compte de transistor	52,560 million	2270 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase)		67 °C
Température de noyau maximale		66.8°C
Rangée de tension VID		0.6V-1.35V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR3 1066/1333/1600
Réseaux de mémoire maximale		4
Bande passante de mémoire maximale		51.2 GB/s
Taille de mémore maximale		64 GB
Compatibilité
Configurable TDP	240-300 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Prise courants soutenu	SP5	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	280 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		52.5mm x 45.0mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		40
Révision PCI Express		2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)