AMD EPYC Embedded 9354P vs Intel Xeon w7-2475X

Vergleichende Analyse von AMD EPYC Embedded 9354P und Intel Xeon w7-2475X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC Embedded 9354P

Intel Xeon w7-2475X

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 9354P

12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 20
24 Mehr Kanäle: 64 vs 40
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 10 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
6.9x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	32 vs 20
Anzahl der Gewinde	64 vs 40
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 10 nm
L1 Cache	64K (per core) vs 80K (per core)
L3 Cache	256MB (shared) vs 37.5MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon w7-2475X

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 26% höhere Taktfrequenz: 4.8 GHz vs 3.8 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 24% geringere typische Leistungsaufnahme: 225 Watt vs 280 Watt

Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	4.8 GHz vs 3.8 GHz
L2 Cache	2MB (per core) vs 1MB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	225 Watt vs 280 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354P
CPU 2: Intel Xeon w7-2475X

Name	AMD EPYC Embedded 9354P	Intel Xeon w7-2475X
PassMark - Single thread mark		3714
PassMark - CPU mark		55249

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC Embedded 9354P	Intel Xeon w7-2475X
Essenzielles
Startdatum	14 Mar 2023	15 Feb 2023
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	96
Einführungspreis (MSRP)		$1789
Leistung
Base frequency	3.25 GHz	2.6 GHz
Matrizengröße	8x 72 mm²
L1 Cache	64K (per core)	80K (per core)
L2 Cache	1MB (per core)	2MB (per core)
L3 Cache	256MB (shared)	37.5MB
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	10 nm
Maximale Frequenz	3.8 GHz	4.8 GHz
Anzahl der Adern	32	20
Anzahl der Gewinde	64	40
Anzahl der Transistoren	52,560 million
Freigegeben
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		76°C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR5-4800 MHz, Quad-channel
Kompatibilität
Configurable TDP	240-300 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	SP5	4677
Thermische Designleistung (TDP)	280 Watt	225 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 64 Lanes, (CPU only)