AMD EPYC Embedded 9354P vs Intel Xeon w7-2475X

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC Embedded 9354P и Intel Xeon w7-2475X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC Embedded 9354P

Intel Xeon w7-2475X

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC Embedded 9354P

На 12 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 32 vs 20
На 24 потоков больше: 64 vs 40
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 10 nm
Кэш L1 примерно на 28% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 6.9 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	32 vs 20
Количество потоков	64 vs 40
Технологический процесс	5 nm vs 10 nm
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 80K (per core)
Кэш 3-го уровня	256MB (shared) vs 37.5MB

Причины выбрать Intel Xeon w7-2475X

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Примерно на 26% больше тактовая частота: 4.8 GHz vs 3.8 GHz
Кэш L2 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 24% меньше энергопотребление: 225 Watt vs 280 Watt

Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Максимальная частота	4.8 GHz vs 3.8 GHz
Кэш 2-го уровня	2MB (per core) vs 1MB (per core)
Энергопотребление (TDP)	225 Watt vs 280 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354P
CPU 2: Intel Xeon w7-2475X

Название	AMD EPYC Embedded 9354P	Intel Xeon w7-2475X
PassMark - Single thread mark		3688
PassMark - CPU mark		54769

Сравнение характеристик

	AMD EPYC Embedded 9354P	Intel Xeon w7-2475X
Общая информация
Дата выпуска	14 Mar 2023	15 Feb 2023
Место в рейтинге	not rated	101
Цена на дату первого выпуска		$1789
Производительность
Base frequency	3.25 GHz	2.6 GHz
Площадь кристалла	8x 72 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	80K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	2MB (per core)
Кэш 3-го уровня	256MB (shared)	37.5MB
Технологический процесс	5 nm	10 nm
Максимальная частота	3.8 GHz	4.8 GHz
Количество ядер	32	20
Количество потоков	64	40
Количество транзисторов	52,560 million
Разблокирован
Максимальная температура корпуса (TCase)		76°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR5-4800 MHz, Quad-channel
Совместимость
Configurable TDP	240-300 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	SP5	4677
Энергопотребление (TDP)	280 Watt	225 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 64 Lanes, (CPU only)