AMD FX-6200 vs Intel Celeron 420
Vergleichende Analyse von AMD FX-6200 und Intel Celeron 420 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FX-6200
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 5 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 1
- Etwa 156% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 1.6 GHz
- Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 61.10°C vs 60.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm SOI vs 65 nm
- 4.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1400 vs 471
- 17.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4075 vs 235
- 2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1934 vs 834
Spezifikationen | |
Startdatum | February 2012 vs June 2007 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 6 vs 1 |
Maximale Frequenz | 4.1 GHz vs 1.6 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 61.10°C vs 60.4°C |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm SOI vs 65 nm |
L1 Cache | 288 KB vs 64 KB |
L2 Cache | 6 MB vs 512 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1400 vs 471 |
PassMark - CPU mark | 4075 vs 235 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1934 vs 834 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 420
- 3.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 125 Watt
- Etwa 72% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 883 vs 513
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 125 Watt |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 883 vs 513 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD FX-6200
CPU 2: Intel Celeron 420
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | AMD FX-6200 | Intel Celeron 420 |
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PassMark - Single thread mark | 1400 | 471 |
PassMark - CPU mark | 4075 | 235 |
Geekbench 4 - Single Core | 513 | 883 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1934 | 834 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.114 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.71 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.324 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.845 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.445 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD FX-6200 | Intel Celeron 420 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zambezi | Conroe |
Family | AMD FX-Series Processors | |
Startdatum | February 2012 | June 2007 |
OPN PIB | FD6200FRGUBOX | |
OPN Tray | FD6200FRW6KGU | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2724 | 2728 |
Jetzt kaufen | $339.95 | $39.99 |
Serie | AMD FX 6-Core Black Edition Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 5.31 | 3.31 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $23 | |
Processor Number | 420 | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.8 GHz | 1.60 GHz |
Matrizengröße | 315 mm | 77 mm2 |
L1 Cache | 288 KB | 64 KB |
L2 Cache | 6 MB | 512 KB |
L3 Cache | 8 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm SOI | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 61.10°C | 60.4°C |
Maximale Frequenz | 4.1 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 6 | |
P0 Vcore Spannung | Min: 1.3 V - Max: 1.4125 V | |
Anzahl der Transistoren | 1200 million | 105 million |
Freigegeben | ||
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 60 °C | |
VID-Spannungsbereich | 1.0000V-1.3375V | |
Speicher |
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Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM3+ | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | n / a | |
Fortschrittliche Technologien |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |