AMD Phenom II X4 955 (125W) vs Intel Celeron 2.10
Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X4 955 (125W) und Intel Celeron 2.10 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 955 (125W)
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
- Etwa 52% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.1 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 130 nm
- 64x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | April 2009 vs November 2002 |
Anzahl der Adern | 4 vs 1 |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 2.1 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 130 nm |
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 8 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 128 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2.10
- 2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 55.5 Watt vs 125 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 55.5 Watt vs 125 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Phenom II X4 955 (125W)
CPU 2: Intel Celeron 2.10
Name | AMD Phenom II X4 955 (125W) | Intel Celeron 2.10 |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 244 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Phenom II X4 955 (125W) | Intel Celeron 2.10 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Deneb | Northwood |
Startdatum | April 2009 | November 2002 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3360 | 3348 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 258 mm | 131 mm2 |
L1 Cache | 128 KB (per core) | 8 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 128 KB |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 130 nm |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 2.1 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 758 million | 55 million |
Base frequency | 2.10 GHz | |
Bus Speed | 400 MHz FSB | |
Maximale Kerntemperatur | 69°C | |
VID-Spannungsbereich | 1.315V-1.525V | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR1, DDR2 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM3 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt | 55.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |