AMD Phenom II X4 955 (125W) vs Intel Celeron 2.10
Сравнительный анализ процессоров AMD Phenom II X4 955 (125W) и Intel Celeron 2.10 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Phenom II X4 955 (125W)
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 5 month(s)
- На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
- Примерно на 52% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2.1 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 130 nm
- Кэш L1 в 64 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Дата выпуска | April 2009 vs November 2002 |
Количество ядер | 4 vs 1 |
Максимальная частота | 3.2 GHz vs 2.1 GHz |
Технологический процесс | 45 nm vs 130 nm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 8 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 128 KB |
Причины выбрать Intel Celeron 2.10
- В 2.2 раз меньше энергопотребление: 55.5 Watt vs 125 Watt
Энергопотребление (TDP) | 55.5 Watt vs 125 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Phenom II X4 955 (125W)
CPU 2: Intel Celeron 2.10
Название | AMD Phenom II X4 955 (125W) | Intel Celeron 2.10 |
---|---|---|
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 244 |
Сравнение характеристик
AMD Phenom II X4 955 (125W) | Intel Celeron 2.10 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Deneb | Northwood |
Дата выпуска | April 2009 | November 2002 |
Место в рейтинге | 3360 | 3348 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Discontinued | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 258 mm | 131 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) | 8 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 128 KB |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) | |
Технологический процесс | 45 nm | 130 nm |
Максимальная частота | 3.2 GHz | 2.1 GHz |
Количество ядер | 4 | 1 |
Количество транзисторов | 758 million | 55 million |
Base frequency | 2.10 GHz | |
Bus Speed | 400 MHz FSB | |
Максимальная температура ядра | 69°C | |
Допустимое напряжение ядра | 1.315V-1.525V | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 | DDR1, DDR2 |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | AM3 | PPGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt | 55.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |