AMD Phenom II X4 975 BE vs Intel Core 2 Duo E8300
Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X4 975 BE und Intel Core 2 Duo E8300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 975 BE
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 9 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 2.83 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1350 vs 1075
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2536 vs 997
- Etwa 29% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 477 vs 371
- 2.5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1584 vs 628
Spezifikationen | |
Startdatum | January 2011 vs April 2008 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.6 GHz vs 2.83 GHz |
L1 Cache | 512 KB vs 128 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1350 vs 1075 |
PassMark - CPU mark | 2536 vs 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 477 vs 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1584 vs 628 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8300
- Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 72.4°C vs 62°C
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 92% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 125 Watt
Maximale Kerntemperatur | 72.4°C vs 62°C |
L2 Cache | 6144 KB vs 2 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Phenom II X4 975 BE
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | AMD Phenom II X4 975 BE | Intel Core 2 Duo E8300 |
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PassMark - Single thread mark | 1350 | 1075 |
PassMark - CPU mark | 2536 | 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 477 | 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1584 | 628 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.787 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.167 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Phenom II X4 975 BE | Intel Core 2 Duo E8300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Deneb | Wolfdale |
Family | AMD Phenom | |
Startdatum | January 2011 | April 2008 |
OPN PIB | HDZ975FBGMBOX | |
OPN Tray | HDZ975FBK4DGM | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2635 | 2642 |
Serie | AMD Phenom II X4 Black | Legacy Intel® Core™ Processors |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Jetzt kaufen | $19.99 | |
Processor Number | E8300 | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 29.35 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.83 GHz |
Matrizengröße | 258 mm | 107 mm2 |
L1 Cache | 512 KB | 128 KB |
L2 Cache | 2 MB | 6144 KB |
L3 Cache | 6 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm SOI | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 62°C | 72.4°C |
Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 2.83 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Anzahl der Transistoren | 758 million | 410 million |
Freigegeben | ||
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM3 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |