AMD Phenom II X4 975 BE vs Intel Core 2 Duo E8300
Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom II X4 975 BE y Intel Core 2 Duo E8300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Phenom II X4 975 BE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 9 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 27% más alta: 3.6 GHz vs 2.83 GHz
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1344 vs 1084
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2610 vs 1019
- Alrededor de 29% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 477 vs 371
- 2.5 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1584 vs 628
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | January 2011 vs April 2008 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 3.6 GHz vs 2.83 GHz |
| Caché L1 | 512 KB vs 128 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1344 vs 1084 |
| PassMark - CPU mark | 2610 vs 1019 |
| Geekbench 4 - Single Core | 477 vs 371 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1584 vs 628 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8300
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 72.4°C vs 62°C
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
| Temperatura máxima del núcleo | 72.4°C vs 62°C |
| Caché L2 | 6144 KB vs 2 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Phenom II X4 975 BE
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Nombre | AMD Phenom II X4 975 BE | Intel Core 2 Duo E8300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1344 | 1084 |
| PassMark - CPU mark | 2610 | 1019 |
| Geekbench 4 - Single Core | 477 | 371 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1584 | 628 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.787 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.167 |
Comparar especificaciones
| AMD Phenom II X4 975 BE | Intel Core 2 Duo E8300 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Deneb | Wolfdale |
| Family | AMD Phenom | |
| Fecha de lanzamiento | January 2011 | April 2008 |
| OPN PIB | HDZ975FBGMBOX | |
| OPN Tray | HDZ975FBK4DGM | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2656 | 2651 |
| Series | AMD Phenom II X4 Black | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio ahora | $19.99 | |
| Número del procesador | E8300 | |
| Estado | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 29.35 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.6 GHz | 2.83 GHz |
| Troquel | 258 mm | 107 mm2 |
| Caché L1 | 512 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 2 MB | 6144 KB |
| Caché L3 | 6 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm SOI | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 62°C | 72.4°C |
| Frecuencia máxima | 3.6 GHz | 2.83 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Número de transistores | 758 million | 410 million |
| Desbloqueado | ||
| Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
||
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | AM3 | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||