AMD R-272F vs Intel Celeron 3765U

Vergleichende Analyse von AMD R-272F und Intel Celeron 3765U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD R-272F

Intel Celeron 3765U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD R-272F

Etwa 68% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 1.9 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 1.9 GHz
L2 Cache	1 MB vs 512 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 3765U

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100 °C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1171 vs 1087
Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1252 vs 1215

Spezifikationen
Startdatum	1 June 2015 vs 21 May 2012
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100 °C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm
L1 Cache	128 KB vs 96 KB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1171 vs 1087
PassMark - CPU mark	1252 vs 1215

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Celeron 3765U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1087

1171

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1215

1252

Name	AMD R-272F	Intel Celeron 3765U
PassMark - Single thread mark	1087	1171
PassMark - CPU mark	1215	1252
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		691
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		691
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1225
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1225
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2168
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2168

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD R-272F	Intel Celeron 3765U
Essenzielles
Architektur Codename	Piledriver	Broadwell
Startdatum	21 May 2012	1 June 2015
Platz in der Leistungsbewertung	2189	1979
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$107
Processor Number		3765U
Serie		Intel® Celeron® Processor 3000 Series
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.7 GHz	1.90 GHz
L1 Cache	96 KB	128 KB
L2 Cache	1 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	105°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	1.9 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Matrizengröße		82 mm
L3 Cache		2 MB
Anzahl der Transistoren		1300 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600	DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600
Maximale Speichergröße		16 GB
Grafik
Graphics base frequency	497 MHz	300 MHz
Grafik Maximalfrequenz	686 MHz	850 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	192
Prozessorgrafiken	Radeon HD 7520G	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
VGA
eDP
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11	11.2/12
OpenGL	4.2
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FS1	FCBGA1168
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Low Halogen Options Available
Package Size		40mm x 24mm x 1.3mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	12
PCI Express Revision	2.0	2.0
PCIe configurations		4x1 2x4
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)