AMD R-272F vs Intel Celeron 3765U
Análisis comparativo de los procesadores AMD R-272F y Intel Celeron 3765U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD R-272F
- Una velocidad de reloj alrededor de 68% más alta: 3.2 GHz vs 1.9 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 1.9 GHz |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Razones para considerar el Intel Celeron 3765U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 0 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1171 vs 1087
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1252 vs 1215
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 June 2015 vs 21 May 2012 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100 °C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 128 KB vs 96 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1171 vs 1087 |
PassMark - CPU mark | 1252 vs 1215 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Celeron 3765U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD R-272F | Intel Celeron 3765U |
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PassMark - Single thread mark | 1087 | 1171 |
PassMark - CPU mark | 1215 | 1252 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 691 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 691 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1225 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1225 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2168 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2168 |
Comparar especificaciones
AMD R-272F | Intel Celeron 3765U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Piledriver | Broadwell |
Fecha de lanzamiento | 21 May 2012 | 1 June 2015 |
Lugar en calificación por desempeño | 2189 | 1979 |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $107 | |
Processor Number | 3765U | |
Series | Intel® Celeron® Processor 3000 Series | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.7 GHz | 1.90 GHz |
Caché L1 | 96 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 105°C |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 1.9 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 82 mm | |
Caché L3 | 2 MB | |
Número de transistores | 1300 Million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600 |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 497 MHz | 300 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 686 MHz | 850 MHz |
Número de pipelines | 192 | |
Procesador gráfico | Radeon HD 7520G | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
VGA | ||
eDP | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.2 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FS1 | FCBGA1168 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 10 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x 24mm x 1.3mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 12 |
Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 4x1 2x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |