AMD R-272F vs Intel Core M-5Y51

Vergleichende Analyse von AMD R-272F und Intel Core M-5Y51 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD R-272F

Intel Core M-5Y51

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD R-272F

Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.60 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 95 °C
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 2.60 GHz
Maximale Kerntemperatur	100 °C vs 95 °C
L2 Cache	1 MB vs 512 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core M-5Y51

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 6 Monat(e) später
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
7x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 35 Watt
Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1312 vs 1087
Etwa 66% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2016 vs 1215

Spezifikationen
Startdatum	1 December 2014 vs 21 May 2012
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm
L1 Cache	128 KB vs 96 KB
Thermische Designleistung (TDP)	4.5 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1312 vs 1087
PassMark - CPU mark	2016 vs 1215

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core M-5Y51

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1087

1312

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1215

2016

Name	AMD R-272F	Intel Core M-5Y51
PassMark - Single thread mark	1087	1312
PassMark - CPU mark	1215	2016
Geekbench 4 - Single Core		462
Geekbench 4 - Multi-Core		830
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1954
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1954

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD R-272F	Intel Core M-5Y51
Essenzielles
Architektur Codename	Piledriver	Broadwell
Startdatum	21 May 2012	1 December 2014
Platz in der Leistungsbewertung	2189	2161
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Processor Number		5Y51
Serie		5th Generation Intel® Core™ M Processors
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.7 GHz	1.10 GHz
L1 Cache	96 KB	128 KB
L2 Cache	1 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	95 °C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	2.60 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
Matrizengröße		82 mm
L3 Cache		4 MB
Anzahl der Transistoren		1300 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600	LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
Maximale Speichergröße		16 GB
Grafik
Graphics base frequency	497 MHz	300 MHz
Grafik Maximalfrequenz	686 MHz	900 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	192
Prozessorgrafiken	Radeon HD 7520G	Intel® HD Graphics 5300
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x161E
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		16 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
VGA
eDP
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11	11.2/12
OpenGL	4.2	4.3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FS1	FCBGA1234
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	4.5 Watt
Configurable TDP-down		3.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Configurable TDP-up		6 W
Configurable TDP-up Frequency		1.30 GHz
Low Halogen Options Available
Package Size		30mm x 16.5mm
Scenario Design Power (SDP)		3.5 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	12
PCI Express Revision	2.0	2.0
PCIe configurations		x1 (6), x2 (4), x4 (3)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		2560x1600@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)