AMD R-272F vs Intel Core M-5Y51

Análisis comparativo de los procesadores AMD R-272F y Intel Core M-5Y51 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD R-272F

Intel Core M-5Y51

Diferencias

Razones para considerar el AMD R-272F

Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.2 GHz vs 2.60 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 °C vs 95 °C
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 2.60 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100 °C vs 95 °C
Caché L2	1 MB vs 512 KB

Razones para considerar el Intel Core M-5Y51

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 6 mes(es) después
2 más subprocesos: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
7 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1302 vs 1087
Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2002 vs 1215

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 December 2014 vs 21 May 2012
Número de subprocesos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 32 nm
Caché L1	128 KB vs 96 KB
Diseño energético térmico (TDP)	4.5 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1302 vs 1087
PassMark - CPU mark	2002 vs 1215

Comparar referencias

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core M-5Y51

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1087

1302

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1215

2002

Nombre	AMD R-272F	Intel Core M-5Y51
PassMark - Single thread mark	1087	1302
PassMark - CPU mark	1215	2002
Geekbench 4 - Single Core		462
Geekbench 4 - Multi-Core		830
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1954
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1954

Comparar especificaciones

	AMD R-272F	Intel Core M-5Y51
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Piledriver	Broadwell
Fecha de lanzamiento	21 May 2012	1 December 2014
Lugar en calificación por desempeño	2189	2161
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Processor Number		5Y51
Series		5th Generation Intel® Core™ M Processors
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.7 GHz	1.10 GHz
Caché L1	96 KB	128 KB
Caché L2	1 MB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C	95 °C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	2.60 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Troquel		82 mm
Caché L3		4 MB
Número de transistores		1300 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600	LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Gráficos
Graphics base frequency	497 MHz	300 MHz
Frecuencia gráfica máxima	686 MHz	900 MHz
Número de pipelines	192
Procesador gráfico	Radeon HD 7520G	Intel® HD Graphics 5300
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x161E
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		16 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
HDMI
Número de pantallas soportadas	4	3
VGA
eDP
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11	11.2/12
OpenGL	4.2	4.3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FS1	FCBGA1234
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	4.5 Watt
Configurable TDP-down		3.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Configurable TDP-up		6 W
Configurable TDP-up Frequency		1.30 GHz
Low Halogen Options Available
Package Size		30mm x 16.5mm
Scenario Design Power (SDP)		3.5 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	12
Clasificación PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations		x1 (6), x2 (4), x4 (3)
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)