AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i5-750

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3200G und Intel Core i5-750 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Core i5-750

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200G

CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 9 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.20 GHz
Etwa 31% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 72.7°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 45 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Etwa 76% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 886 vs 502
Etwa 83% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 1587
Etwa 79% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2195 vs 1228
2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7071 vs 2534
Etwa 10% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 1933 vs 1761

Spezifikationen
Startdatum	7 July 2019 vs 23 September 2009
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	4 GHz vs 3.20 GHz
Maximale Kerntemperatur	95 °C vs 72.7°C
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 45 nm
L1 Cache	384 KB vs 256 KB
L2 Cache	2 MB vs 1 MB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	886 vs 502
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 vs 1587
PassMark - Single thread mark	2195 vs 1228
PassMark - CPU mark	7071 vs 2534
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933 vs 1761

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-750

2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L3 Cache	8 MB vs 4 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i5-750

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

502

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

1587

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2195

1228

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7071

2534

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

1933

1761

Name	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i5-750
Geekbench 4 - Single Core	886	502
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	1587
PassMark - Single thread mark	2195	1228
PassMark - CPU mark	7071	2534
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933	1761
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.569
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		49.474
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.218
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.196
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.294

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i5-750
Essenzielles
Family	Ryzen
Startdatum	7 July 2019	23 September 2009
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Platz in der Leistungsbewertung	1693	2833
Serie	Ryzen 3	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Lynnfield
Einführungspreis (MSRP)		$150
Jetzt kaufen		$160.50
Processor Number		i5-750
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		6.78
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.6 GHz	2.66 GHz
L1 Cache	384 KB	256 KB
L2 Cache	2 MB	1 MB
L3 Cache	4 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	72.7°C
Maximale Frequenz	4 GHz	3.20 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Number of GPU cores	8
Anzahl der Gewinde	4	4
Freigegeben
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Matrizengröße		296 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		2500 MHz
Anzahl der Transistoren		774 million
VID-Spannungsbereich		0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR3 1066/1333
Maximale Speicherbandbreite		21 GB/s
Maximale Speichergröße		16 GB
Grafik
Graphics base frequency	1250 MHz
iGPU Kernzahl	8
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 8 Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Kompatibilität
Configurable TDP	45-65 Watt
Unterstützte Sockel	AM4	LGA1156
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	x8	1x16, 2x8
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)