AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i7-870S
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3200G und Intel Core i7-870S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200G
- CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.60 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 45 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 26% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 82 Watt
- Etwa 47% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2195 vs 1493
- 2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7071 vs 2765
Spezifikationen | |
Startdatum | 7 July 2019 vs July 2010 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Maximale Frequenz | 4 GHz vs 3.60 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 45 nm |
L1 Cache | 384 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 82 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2195 vs 1493 |
PassMark - CPU mark | 7071 vs 2765 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-870S
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-870S
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-870S |
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Geekbench 4 - Single Core | 886 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | |
PassMark - Single thread mark | 2195 | 1493 |
PassMark - CPU mark | 7071 | 2765 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-870S | |
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Essenzielles |
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Family | Ryzen | |
Startdatum | 7 July 2019 | July 2010 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1693 | 1712 |
Serie | Ryzen 3 | Legacy Intel® Core™ Processors |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Architektur Codename | Lynnfield | |
Processor Number | i7-870S | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.6 GHz | 2.66 GHz |
L1 Cache | 384 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | |
Maximale Frequenz | 4 GHz | 3.60 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Freigegeben | ||
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 296 mm2 | |
Anzahl der Transistoren | 774 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.6500V-1.4000V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR3 1066/1333 |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1250 MHz | |
iGPU Kernzahl | 8 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 8 Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Unterstützte Sockel | AM4 | LGA1156 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 82 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |