AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i5-750

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3200G y Intel Core i5-750 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Core i5-750

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200G

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 9 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 4 GHz vs 3.20 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 31% mayor: 95 °C vs 72.7°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 45 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 46% más bajo: 65 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 76% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 886 vs 502
Alrededor de 83% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 1587
Alrededor de 79% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2195 vs 1228
2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7071 vs 2534
Alrededor de 10% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 1933 vs 1761

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	7 July 2019 vs 23 September 2009
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	4 GHz vs 3.20 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 72.7°C
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 45 nm
Caché L1	384 KB vs 256 KB
Caché L2	2 MB vs 1 MB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 95 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	886 vs 502
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 vs 1587
PassMark - Single thread mark	2195 vs 1228
PassMark - CPU mark	7071 vs 2534
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933 vs 1761

Razones para considerar el Intel Core i5-750

2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Caché L3	8 MB vs 4 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i5-750

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

502

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

1587

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2195

1228

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7071

2534

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

1933

1761

Nombre	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i5-750
Geekbench 4 - Single Core	886	502
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	1587
PassMark - Single thread mark	2195	1228
PassMark - CPU mark	7071	2534
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933	1761
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.569
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		49.474
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.218
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.196
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.294

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i5-750
Esenciales
Family	Ryzen
Fecha de lanzamiento	7 July 2019	23 September 2009
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Lugar en calificación por desempeño	1693	2833
Series	Ryzen 3	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Nombre clave de la arquitectura		Lynnfield
Precio de lanzamiento (MSRP)		$150
Precio ahora		$160.50
Processor Number		i5-750
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		6.78
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.6 GHz	2.66 GHz
Caché L1	384 KB	256 KB
Caché L2	2 MB	1 MB
Caché L3	4 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	72.7°C
Frecuencia máxima	4 GHz	3.20 GHz
Número de núcleos	4	4
Number of GPU cores	8
Número de subprocesos	4	4
Desbloqueado
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Troquel		296 mm2
Bus frontal (FSB)		2500 MHz
Número de transistores		774 million
Rango de voltaje VID		0.6500V-1.4000V
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR3 1066/1333
Máximo banda ancha de la memoria		21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1250 MHz
Número de núcleos iGPU	8
Procesador gráfico	Radeon Vega 8 Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidad
Configurable TDP	45-65 Watt
Zócalos soportados	AM4	LGA1156
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x8	1x16, 2x8
Número máximo de canales PCIe		16
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)