AMD Ryzen 3 3200G versus Intel Core i5-750

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200G et Intel Core i5-750 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200G

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 9 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.20 GHz
  • Environ 31% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 72.7°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 45 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
  • Environ 76% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 886 versus 502
  • Environ 83% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 versus 1587
  • Environ 79% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2195 versus 1228
  • 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7071 versus 2534
  • Environ 10% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 1933 versus 1761
Caractéristiques
Date de sortie 7 July 2019 versus 23 September 2009
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 4 GHz versus 3.20 GHz
Température de noyau maximale 95 °C versus 72.7°C
Processus de fabrication 12 nm versus 45 nm
Cache L1 384 KB versus 256 KB
Cache L2 2 MB versus 1 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 95 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 886 versus 502
Geekbench 4 - Multi-Core 2901 versus 1587
PassMark - Single thread mark 2195 versus 1228
PassMark - CPU mark 7071 versus 2534
3DMark Fire Strike - Physics Score 1933 versus 1761

Raisons pour considerer le Intel Core i5-750

  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L3 8 MB versus 4 MB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i5-750

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
886
502
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2901
1587
PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2195
1228
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7071
2534
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
1933
1761
Nom AMD Ryzen 3 3200G Intel Core i5-750
Geekbench 4 - Single Core 886 502
Geekbench 4 - Multi-Core 2901 1587
PassMark - Single thread mark 2195 1228
PassMark - CPU mark 7071 2534
3DMark Fire Strike - Physics Score 1933 1761
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.569
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 49.474
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.218
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.196
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.294

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 3200G Intel Core i5-750

Essentiel

Family Ryzen
Date de sortie 7 July 2019 23 September 2009
OPN PIB YD3200C5FHBOX
OPN Tray YD3200C5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance 1693 2833
Série Ryzen 3 Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical Desktop Desktop
Nom de code de l’architecture Lynnfield
Prix de sortie (MSRP) $150
Prix maintenant $160.50
Processor Number i5-750
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 6.78

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.6 GHz 2.66 GHz
Cache L1 384 KB 256 KB
Cache L2 2 MB 1 MB
Cache L3 4 MB 8 MB
Processus de fabrication 12 nm 45 nm
Température de noyau maximale 95 °C 72.7°C
Fréquence maximale 4 GHz 3.20 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Number of GPU cores 8
Nombre de fils 4 4
Ouvert
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 296 mm2
Front-side bus (FSB) 2500 MHz
Compte de transistor 774 million
Rangée de tension VID 0.6500V-1.4000V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Supported memory frequency 2933 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR3 1066/1333
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB

Graphiques

Graphics base frequency 1250 MHz
Compte de noyaux iGPU 8
Graphiques du processeur Radeon Vega 8 Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Compatibilité

Configurable TDP 45-65 Watt
Prise courants soutenu AM4 LGA1156
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations x8 1x16, 2x8
Nombre maximale des voies PCIe 16

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)